福建省晋华集成电路有限公司请求半导体器材专利防止漏电流发生改进电功用来源：bob官方网站    发布时间：2025-01-19 18:02:25

  金融界2024年10月31日音讯，国家知识产权局信息数据显现，福建省晋华集成电路有限公司请求一项名为“半导体器材”的专利，公开号 CN 118841437 A，请求日期为2024年6月。

  专利摘要显现，本请求公开了一种半导体器材。该半导体器材包含：衬底；沟槽阻隔结构，设置在衬底中，与至少一个有源区相邻设置；栅极堆叠结构，设置于衬底上并与沟槽阻隔结构触摸，栅极堆叠结构中的榜首部分坐落沟槽阻隔结构上，栅极堆叠结构中的第二部分坐落有源区上；榜首栅极侧墙，设置在沟槽阻隔结构上，且与栅极堆叠结构非直触摸摸；其间，榜首栅极侧墙的最低点高于榜首部分的最低点。上述半导体器材能够轻松又有效地防止漏电流的发生，从而能改进半导体器材的电功用，一起使用上述沟槽阻隔结构和栅极堆叠结构，还能大大的提高半导体器材的结构稳定性，从而能够器材良率。

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